2020-08-17 09:41:19 0
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)視覺檢測(cè)視覺檢測(cè)設(shè)備的需求將不斷增加，半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)合適的機(jī)會(huì)。視覺檢測(cè)設(shè)備將被攝取目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào)，傳送給專用的圖像處理系統(tǒng)，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號(hào)；圖像系統(tǒng)對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行各種運(yùn)算來抽取目標(biāo)的特征，進(jìn)而根據(jù)判別的結(jié)果來控制現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備動(dòng)作。半導(dǎo)體制造業(yè)是為高精度，高功率和零差錯(cuò)行業(yè)的需求。視覺檢測(cè)設(shè)備將被攝取目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào)，傳送給專用的圖像處理系統(tǒng)，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號(hào)；圖像系統(tǒng)對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行各種運(yùn)算來抽取目標(biāo)的特征，進(jìn)而根據(jù)判別的結(jié)果來控制現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備動(dòng)作。由于現(xiàn)代加工技術(shù)的快速發(fā)展，越來越高的檢測(cè)的需求，普通技術(shù)人員檢測(cè)不能滿足要求，并且所述圖像處理是視覺檢測(cè)，機(jī)械工程，控制照明光源，成像光學(xué)器件，傳感器，和模擬數(shù)字視頻技術(shù)，計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)于一體的綜合技術(shù)，恰好滿足了半導(dǎo)體行業(yè)的測(cè)試需求，可以快速，準(zhǔn)確地檢測(cè)執(zhí)行多種功能，起著半導(dǎo)體制造過程中的重要作用。
一、視覺檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行視覺檢測(cè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體實(shí)際應(yīng)用：
半導(dǎo)體制造工藝可分為三個(gè)階段：前，中，后三個(gè)階段之后。在所有三個(gè)階段，對(duì)于制造過程的每一個(gè)部分的視覺檢測(cè)的外觀檢測(cè)裝置是必不可少的。前，在制造過程的中間，主要視覺檢測(cè)裝置用于在視覺上檢測(cè)精確定位和測(cè)試。分類制造晶片處理從所述印刷電路板，貼劑的上游切割端，是依賴于測(cè)量視覺引導(dǎo)和用于移動(dòng)定位部件的精度。沒有精確的定位，這是不可能產(chǎn)生的硅晶片。的中間半導(dǎo)體過程是最重要的部分，它也與最小刻度測(cè)量視覺檢測(cè)相關(guān)聯(lián)。如今，段制造工藝的視覺檢測(cè)的應(yīng)用很廣泛的方面。 BEOL一般涉及到晶片上，切割，包裝，測(cè)試過程的電測(cè)試。切割之前，設(shè)備必須由標(biāo)記和標(biāo)識(shí)晶片缺陷的視覺檢測(cè)來檢測(cè)到。切割探測(cè)過程完成后，所述視覺檢測(cè)系統(tǒng)需要精確的，快速的對(duì)準(zhǔn)定位。隨著基于預(yù)校準(zhǔn)技術(shù)，視覺檢測(cè)技術(shù)，強(qiáng)大的速度優(yōu)勢(shì)。
二、半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)備，視覺進(jìn)行檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用研究實(shí)例：
1.用于小型電子元器件和小型工業(yè)產(chǎn)品外觀測(cè)試，SMD產(chǎn)品外觀測(cè)試和硅片外觀測(cè)試。 檢測(cè)包括打印錯(cuò)誤，內(nèi)容錯(cuò)誤，圖像錯(cuò)誤，方向錯(cuò)誤，漏印和表面缺陷。 對(duì)被測(cè)物體表面進(jìn)行高速自動(dòng)拍攝后，將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)品。
圖2。 在芯片和電子連接器平面度檢測(cè)中的應(yīng)用。 檢測(cè)引腳的數(shù)量和引腳在多個(gè)位置的幾何形狀，包括間距，寬度，高度，曲面等。 實(shí)現(xiàn)連續(xù)、高效、快速的芯片外觀檢測(cè)，提高檢測(cè)效率，節(jié)省勞動(dòng)成本，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，更重要的是保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
